科技業狂掃 工業地產買氣熱

蔡惠芳／台北報導

全球半導體與AI供應鏈在地化趨勢持續升溫，台灣工業地產市場爆發強勁買氣，短短二天內，文曄與信邦兩大科技大廠連續敲定重磅擴廠投資案，分別以16.036億元、34.58億元，買下桃園、苗栗的工業地產，合計獵地搶樓金額達50.62億元。

世邦魏理仕總經理林敬超直言：「這波科技業帶旺的工業地產大多頭需求，還看不到盡頭！」更展現科技業急切搶占優質戰略資產的需求，且隨供應鏈在地化與AI浪潮雙軌推進，具備良好物流與產業聚落條件的優質工業地產將一地難求。

在AI技術快速迭代與全球供應鏈重組雙重驅動下，科技大廠對廠房及工業土地的「自建與擴張需求」已達白熱化階段。世邦魏理仕台灣團隊捕捉市場脈動，於這波擴張浪潮中，迅速整合資源，協助企業在極短時間內完成高度複雜的資產布局，推升工業地產市場熱度。

半導體通路龍頭文曄科技以16.036億元，向信榮紡織取得桃園蘆竹大新段約4,431.32坪工業土地。林敬超指出，本案緊鄰桃園國際機場與國道交流道，具備絕佳物流樞紐條件。儘管地上物存有既有廠房、移交前須協調複雜的拆除作業，世邦魏理仕仍迅速推進買方開發與現況協商，成功協助文曄取得關鍵資產，為其後續興建高規格「自動化保稅物流中心」奠定堅實基礎。

國內連接器線材大廠信邦亦公告，經公開招標程序以34.58億元向光電元件廠億光電子標下苗栗銅鑼中興工業區的科技廠房及土地，土地面積約9,726.7坪，建物總面積更高達14,142.2坪。

該廠房坐落於中興工業區且緊鄰銅鑼科學園區，具備完整的產業生態圈。林敬超指出，苗栗商用不動產表現極為亮眼，今年上半年交易量已占全台約26％，其中廠房買賣更是市場主力。信邦本次重金出手取得上萬坪廠房，係基於整體業務規劃與營運統籌管理考量，將作為企業未來產能升級與關鍵擴產的重要據點。

2026/08/13工商時報