2奈米擴產 台積台中25廠年底動工 今年預計全球改九廠創紀錄！

張珈睿／台北報導

全球晶圓代工龍頭台積電先進製程產能持續擴大，台積電先進技術暨光罩工程副總張宗生指出，台中晶圓25廠將於年底動工，計畫於2028年開始量產2奈米以下（A16、A14及以下）更先進技術，且3奈米家族今年產能將成長超過60％ 。

張宗生指出，台積電2017年到2020年平均一年建置三座新廠，2021年到2024年平均一年建置五座新廠，今年預計全球興建九座新廠，包括八座晶圓廠與一座先進封裝，創下新高。

張宗生說，台積3奈米技術進入量產第三年，相關家族產品如N3E、N3P、N3X快速成長，2025年3奈米整體產能較去年成長逾60％。2奈米製程也將於2025年正式量產。基於客戶對先進製程需求殷切，持續加速擴建新廠。

供應鏈分析，台積電2奈米新設計定案數量較同期倍數成長，加上2022年動土興建的新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠今年開始投產，台中25廠將做為2奈米及更先進製程生產基地。

台積電持續擴增先進封裝產能，設備業者透露，13日台積電向子公司采鈺租賃龍潭之廠房，要做為CoPoS Mini Line（測試線）使用，發展順利後會移師到嘉義AP 7。現階段Panel非台積電內部成熟技術，在考慮產能及良率平衡點下，會以最接近原來12吋晶圓尺寸，即300*300 mm2（平方毫米）來進行。

張宗生說，台積電在3D Fabric的製造方面的進步，如強化CoWoS和SoIC技術，提供更好的系統效能，CoWoS在2022至2026年間產能年複合成長率逾80％，SoIC期間成長將逾100％。

台積電明年推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術，更大光罩尺寸使更多的晶圓可整合至同一個封裝中，更有效地將多個小晶片和記憶體堆疊整合到一個單獨且較大的中介層上。在搶攻矽光子解決方案上，公司透過SoIC技術，將電子和光子裸晶堆疊在一起，搶攻AI及高速傳輸商機。

2025/5/16工商時報